2023年Chiplet概念股票龍頭股是什么？相關(guān)股票有哪些？（10月23日）

2023年Chiplet概念股有：

（1）、藍(lán)箭電子：藍(lán)箭電子公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.52億元，同比增長2.14%；凈利潤7142.46萬元，同比增長-7.57%；毛利率20.52%。

2023年9月18日回復(fù)稱，公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握了倒裝(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。

藍(lán)箭電子在近30日股價(jià)上漲4.1%，最高價(jià)為65.32元，最低價(jià)為45.7元。當(dāng)前市值為98.4億元，2023年股價(jià)下跌-21.63%。

（2）、中京電子：中京電子公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入30.54億元，同比增長3.72%；凈利潤-1.79億元，同比增長-220.97%；毛利率8.75%。

2022年9月9日回復(fù)稱公司正在開展IC先進(jìn)封裝用載板的產(chǎn)品開發(fā)。

回顧近30個(gè)交易日，中京電子下跌1.49%，最高價(jià)為9.92元，總成交量5.32億手。

（3）、文一科技：公司2022年總營收4.44億，同比增長0.12%；凈利潤2626.58萬，同比增長198.28%；銷售毛利率29.39%。

2021年年報(bào)顯示公司半導(dǎo)體板塊的發(fā)展方向是跟蹤先進(jìn)封裝前沿技術(shù)，重點(diǎn)研發(fā)基于先進(jìn)封裝塑封、分離技術(shù)，開發(fā)基于粉末、液態(tài)樹脂壓塑成型塑封設(shè)備和模具，整合富仕機(jī)器、三佳山田研發(fā)、市場、人力、供應(yīng)鏈資源，研發(fā)基于FCBGA、FAN-OUT、存儲(chǔ)器塑封成型技術(shù)及裝備，切割分離技術(shù)及設(shè)備，加快新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

回顧近30個(gè)交易日，文一科技股價(jià)上漲33.97%，最高價(jià)為20.34元，當(dāng)前市值為35.44億元。

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