劃片機(jī)板塊股票是哪些？（2023/6/27）

奧特維：6月26日消息，奧特維主力資金凈流入58.04萬元，超大單資金凈流出570.05萬元，散戶資金凈流出1459.67萬元。

主營光伏裝備的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在光伏、鋰電池行業(yè)。包括硅片分先機(jī)、串焊機(jī)和激光劃片機(jī)等光伏設(shè)備，十多年持續(xù)的研發(fā)升級(jí)，現(xiàn)在極具競爭力，也達(dá)到了較高的市場份額。

近7個(gè)交易日，奧特維上漲8.5%，最高價(jià)為169.9元，總市值上漲了24.65億元，2023年來下跌-8.17%。

安達(dá)智能：6月26日消息，安達(dá)智能資金凈流入501.63萬元，超大單資金凈流入28.69萬元，換手率4.06%，成交金額4385.99萬元。

公司主要從事流體控制設(shè)備、等離子設(shè)備、固化及組裝設(shè)備等智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司將以半導(dǎo)體為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，并基于目前的核心技術(shù)積累優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多半導(dǎo)體生產(chǎn)工序環(huán)節(jié)覆蓋。目前公司已圍繞半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)進(jìn)行人才和項(xiàng)目儲(chǔ)備，并將“IC分選機(jī)”、“激光劃片機(jī)”等研發(fā)項(xiàng)目作為未來重點(diǎn)攻克的研發(fā)項(xiàng)目。

近7個(gè)交易日，安達(dá)智能上漲6%，最高價(jià)為47.55元，總市值上漲了2.51億元，上漲了6%。

光力科技：6月26日該股主力凈流出113.03萬元，超大單凈流出126.26萬元，大單凈流入13.24萬元，中單凈流出139.45萬元，散戶凈流入252.48萬元。

公司是全球第三大半導(dǎo)體劃片機(jī)制造企業(yè)，同時(shí)也是全球行業(yè)內(nèi)既有切割劃片機(jī)設(shè)備，又有高性能空氣主軸的兩家公司之一，綜合競爭優(yōu)勢突出。在安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備領(lǐng)域公司深耕多年，儲(chǔ)備了多項(xiàng)核心技術(shù)，在細(xì)分領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競爭力，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。2021年前三季度，半導(dǎo)體封測裝備業(yè)務(wù)已占總營收入的約49%的比例。

近7日光力科技股價(jià)下跌5.26%，2023年股價(jià)上漲30.17%，最高價(jià)為24.1元，市值為78.86億元。

深科達(dá)：6月26日該股主力資金凈流出154.58萬元，超大單資金凈流入85.84萬元，大單資金凈流出240.42萬元，中單資金凈流出30.54萬元，散戶資金凈流入185.13萬元。

2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金36,000.00萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動(dòng)線，規(guī)劃產(chǎn)品中，固晶機(jī)和AOI檢測設(shè)備是專門針對(duì)先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備，CP測試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

近7個(gè)交易日，深科達(dá)上漲4.2%，最高價(jià)為22.26元，總市值上漲了8022.96萬元，上漲了4.2%。

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