TCL中環(huán)（002129）還值得持有嗎？券商2022年7月15日研報內(nèi)容摘要如下：公司在新體制機制下，經(jīng)營提質(zhì)增效，競爭力持續(xù)提升，未來業(yè)績高成長可期，上調(diào)公司2022-2023 年營收552.45億元、669.13 億元至662.10 億元、735.99 億元；預計2024年營收為883.06 億元；上調(diào)公司歸母凈利潤2022-2023 年52.16 億元、63.10 億元至57.19 億元、70.75 億元，預計 2024 年歸母凈利潤為83.53 億元，上調(diào)公司2022-2023 年EPS 1.61 元、1.95 元至1.77 元、2.19 元，預計2024 年EPS2.58 元，對應2022 年7 月14 日58.5 元/股收盤價，PE分別為33x、27x、23x，維持“買入”評級。

風險提示：半導體和光伏市場需求不如預期、半導體硅片行業(yè)競爭加劇、系統(tǒng)性風險等。

行業(yè)景氣度提升，業(yè)績持續(xù)向好

公司 2022 年半年度預計實現(xiàn)營業(yè)收入 3，100，000 萬元～3，300，000 萬元，同比增長75.69%～87.03%，預計實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 285，000 萬元～305，000 萬元，同比增長 92.57%～106.08%。公司業(yè)績出色主要得益于光伏和半導體兩方面雙雙發(fā)力，在光伏方面：公司銀川六期產(chǎn)能逐步釋放，210 產(chǎn)品先進產(chǎn)能加速提升，產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化升級，出貨占比不斷提升，綜合成本不斷降低，先進產(chǎn)能產(chǎn)銷最大化，保證戰(zhàn)略產(chǎn)品市場規(guī)模優(yōu)勢。同時通過持續(xù)技術提升和工藝進步，有效降低了生產(chǎn)成本，較大程度保證公司盈利能力。在晶體環(huán)節(jié)，單臺月產(chǎn)持續(xù)提高，單位產(chǎn)品硅料消耗率大幅度領先行業(yè)水平；在晶片環(huán)節(jié)，通過細線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及A 品率大幅提升，單位公斤出片數(shù)行業(yè)顯著領先。最后利用 210 產(chǎn)品差異化及成本優(yōu)勢，緩解下游客戶成本壓力，提升自身和客戶競爭力。

半導體材料業(yè)務加速論證，持續(xù)看好公司半導體業(yè)務公司半導體材料業(yè)務產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)提升，8-12 英寸拋光片、外延片出貨量持續(xù)攀升，提升產(chǎn)品供應能力，產(chǎn)銷規(guī)模同比提升明顯，已經(jīng)是中國大陸境內(nèi)生產(chǎn)的最大半導體硅片制造商；特色工藝+先進制程雙路徑發(fā)展，推動技術研發(fā)與客戶認證，產(chǎn)品維度加速升級，加快新產(chǎn)品布局；同時半導體市場快速增量，客戶結(jié)構持續(xù)優(yōu)化，與戰(zhàn)略客戶協(xié)同成長，與多家國際芯片廠商簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動與戰(zhàn)略客戶的合作優(yōu)勢，實現(xiàn)出貨快速增量。

根據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)，預計2021 全球半導體硅片出貨面積達140 億平方英寸，同比增長13.9%，未來三年，半導體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。目前全球半導體硅片主要被國外公司壟斷，尤其12 英寸硅片國產(chǎn)化率較低，國產(chǎn)替代空間巨大。