據聚看財經網概念查詢工具數據顯示，封裝材料概念龍頭股票有：

華海誠科：龍頭股，凈利3163.86萬、同比增長-23.26%，截至2024年04月25日市值為55.64億。

公司是一家專注于半導體封裝材料的研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產品為環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，廣泛應用于半導體封裝、板級組裝等應用場景。公司將環(huán)氧塑封料分為基礎類、高性能類、先進封裝類以及其他應用類。其中，基礎類產品主要應用于TO、DIP等傳統(tǒng)封裝形式，被廣泛應用于消費電子、家用電器等領域；高性能類產品主要應用于SOD、SOT、SOP等封裝形式，通常具有超低應力高粘結力、高電性能或高可靠性等性能特征，終端應用主要包括消費電子、汽車電子、新能源等領域。公司電子膠黏劑為半導體器件提供粘結、導電、導熱、塑封等復合功能，可廣泛應用于芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環(huán)節(jié)，應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業(yè)組裝領域。公司與長電科技、通富微電、華天科技、富滿微、氣派科技、揚杰科技、晶導微、銀河微電等下游知名廠商已建立了長期良好的合作關系，2021年度公司是長電科技、華天科技、氣派科技、銀河微電、晶導微、虹揚科技、四川利普芯以及重慶平偉的第一大內資環(huán)氧塑封料供應商，且上述多家廠商均于近期紛紛宣布擴產計劃。

回顧近3個交易日，華海誠科期間整體下跌2.26%，最高價為75.73元，總市值下跌了1.39億元。2024年股價下跌-21.85%。

光華科技：龍頭股，凈利-4.31億、同比增長-468.55%，截至2024年05月09日市值為45.46億。

近3日光華科技下跌5%，現報9.51元，2024年股價下跌-61.63%，總市值36.75億元。

封裝材料概念股其他的還有：

岱勒新材：6月21日，岱勒新材股票跌3.11%，截至15時收盤，股價報7.980元，成交額9286.33萬元，換手率4.34%，7日內股價下跌16.42%。

上海新陽：截止收盤，上海新陽報33.130元，跌0.54%，總市值103.82億元。

南大光電：6月21日消息，南大光電截至15點，該股漲1.68%，報30.340元；5日內股價下跌0.76%，市值為164.87億元。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。