根據(jù)聚看財經(jīng)網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股20家芯片封測相關(guān)上市公司已發(fā)布2023年前三季度財報。2023年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

芯片封測主要上市公司

萬潤科技(002654)：公司2023年第三季度營業(yè)總收入同比增長90.46%至12.69億元；凈利潤為7261萬，同比增長581.35%，毛利潤為1.09億，毛利率8.59%。

截止12時55分，萬潤科技報10.280元，跌0.68%，總市值86.9億元。

高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

華天科技(002185)：2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長2.53%至29.8億元；華天科技凈利潤為1999.35萬，同比增長-89.49%，毛利潤為2.84億，毛利率9.54%。

4月12日訊息，華天科技3日內(nèi)股價下跌0.66%，市值為244.82億元，漲0.4%，最新報7.640元。

文一科技(600520)：文一科技2023年第三季度季報顯示，公司營收同比增長-31.1%至8889.36萬元；文一科技凈利潤為1047.95萬，同比增長-43.56%，毛利潤為2759.22萬，毛利率31.04%。

公司有涉及汽車相關(guān)芯片封測業(yè)務(wù)。公司目前訂單飽滿。

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