2023年封裝芯片板塊上市公司有哪些？（6月28日）

　2023年封裝芯片概念股有：

光弘科技300735：2023年第一季度顯示，光弘科技公司營業(yè)收入同比增長-35.73%至6.89億元，凈利潤同比增長-20.38%至3702.6萬元。

三維壘疊貼裝工藝技術(shù)的研發(fā)、車間智能叫料系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、自動測試線與生產(chǎn)實(shí)際對接技術(shù)的研發(fā)、SMT線體中的集中管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)現(xiàn)場及時管理系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)數(shù)據(jù)管理平臺技術(shù)的研發(fā)、設(shè)備監(jiān)控管理系統(tǒng)技術(shù)的研發(fā)、APS排程系統(tǒng)的研發(fā)、BGA封裝芯片再封裝工藝的研發(fā)、手機(jī)包裝線工藝的研發(fā)、智能倉儲系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動除塵系統(tǒng)技術(shù)、SMT全自動篩選機(jī)技術(shù)、鋼網(wǎng)測試冶具組裝Lean線、高精度聚合印刷技術(shù)、透明化工廠監(jiān)控中心系統(tǒng)。

回顧近7個交易日，光弘科技有5天下跌。期間整體下跌7.79%，最高價(jià)為11.04元，最低價(jià)為11.54元，總成交量7324.55萬手。

高德紅外002414：高德紅外2023年第一季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長-40.22%至4.43億元，凈利潤同比增長-79.72%至6317.31萬。

公司擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線。晶圓級封裝芯片屬于非制冷型紅外探測器，隨著非制冷紅外熱成像技術(shù)的發(fā)展與成熟，晶圓級封裝技術(shù)推動了設(shè)備的小型化、低成本和高可靠性不斷提升，紅外產(chǎn)品的應(yīng)用場景持續(xù)增加。目前公司已與人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧安防、智能家居等行業(yè)巨頭企業(yè)展開了深層次的合作，未來將持續(xù)探索紅外熱成像技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。

近7個交易日，高德紅外下跌32.98%，最高價(jià)為9.82元，總市值下跌了7.36億元，下跌了2.29%。

晶方科技603005：晶方科技2023年第一季度公司營收同比增長-26.85%至2.23億元，凈利潤同比增長-68.92%至2856.66萬。

近7個交易日，晶方科技下跌5.16%，最高價(jià)為20.89元，總市值下跌了6.79億元，2023年來上漲5.8%。

長電科技600584：2023年第一季度季報(bào)顯示，長電科技營業(yè)總收入同比增長-27.99%至58.6億元，凈利潤同比增長-87.24%至1.1億元。

近7個交易日，長電科技下跌1.72%，最高價(jià)為32.22元，總市值下跌了7.55億元，下跌了1.32%。

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