半導體行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展前景如何？目前中信證券發(fā)研報表示：全球半導體供應鏈的大變革階段 相關(guān)國產(chǎn)廠商有望崛起

券商認為：中國大陸擁有的全球最廣泛的電子制造、終端品牌和市場需求基礎(chǔ)，相應帶動國產(chǎn)芯片采用和本土芯片制造規(guī)模成長。近年來中國大陸本土產(chǎn)能快速增長拉動龐大的設(shè)備需求，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國半導體設(shè)備市場規(guī)模從2017年的82.3億美元提升至2021年的296.2億美元，四年CAGR為37.7%，對應全球市場占比也從14.5%迅速提升至28.9%，成為半導體設(shè)備的最大市場。

該行認為國內(nèi)28納米及以上成熟制程擴產(chǎn)或暫不受影響，否則將沖擊全球芯片供應鏈、加劇缺芯并沖擊美國本土設(shè)備供應商。中國大陸目前是美國半導體設(shè)備企業(yè)銷售的第一大地區(qū)，中國大陸與美國設(shè)備企業(yè)在成熟制程領(lǐng)域仍具有充分合作的基礎(chǔ)。國內(nèi)目前擴產(chǎn)中28納米及以上仍占主流，該行認為成熟制程部分受到完全封鎖的可能性較小，擴產(chǎn)或不受影響。同時在擴產(chǎn)過程中，為保證供應鏈安全，有望積極引入設(shè)備國產(chǎn)化。

該行測算了國內(nèi)主要晶圓廠的設(shè)備招標采購數(shù)據(jù)，設(shè)備整體的國產(chǎn)化率已經(jīng)從2018年的10.34%上漲到2022年上半年的24.38%，其中化學機械拋光、清洗、氧化擴散/熱處理、測試、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備在2018年國產(chǎn)率分別為11.1%/27.1%/14.6%/1.3%/14.3%/7.0%，到2022年上半年，國產(chǎn)率分別提升到 50.0%/ 48.0%/ 35.3%/ 33.3%/ 31.8%/ 23.8%，四年時間國產(chǎn)化率實現(xiàn)高速增長。預計隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商的工藝技術(shù)持續(xù)升級，產(chǎn)能及產(chǎn)品種類不斷擴大，疊加國產(chǎn)替代需求持續(xù)激增，國產(chǎn)設(shè)備滲透率有望在未來實現(xiàn)進一步攀升。

晶圓廠擴產(chǎn)新建持續(xù)，國內(nèi)資本開支有望進一步攀升，同時設(shè)備材料零部件國產(chǎn)化是不得已而為之的艱苦道路，在外部限制加碼背景下有望加速推動，關(guān)注設(shè)備零部件板塊機會。