通富微電（002156）未來還有多少成長空間？券商2022研報內(nèi)容摘要如下：考慮到公司優(yōu)質(zhì)客戶擴容帶動封測需求的顯著增長，及公司穩(wěn)步擴產(chǎn)帶來的規(guī)模擴張，預(yù)計公司22-24 年歸母凈利潤11.62/14.45/17.29 億元，對應(yīng)EPS 0.87/1.09/1.30 元，維持“強推”評級。

風(fēng)險提示：核心客戶需求不及預(yù)期導(dǎo)致公司業(yè)績下滑；中美貿(mào)易摩擦引發(fā)不確定性；海外疫情引發(fā)不確定。

公司2022年Q1實現(xiàn)營業(yè)收入45.02 億元（YoY+37.75%，QoQ-2.32%），實現(xiàn)歸母凈利潤1.65 億元（YoY+5.55%，QoQ-35.05%），實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.44 億元（YoY+3.93%，QoQ-12.05%）。

全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷高速增長的2021 年后，各下游領(lǐng)域需求趨勢出現(xiàn)分化，高性能計算、存儲器、汽車電子以及功率模塊、5G 等領(lǐng)域需求依舊旺盛。公司在相關(guān)領(lǐng)域布局已久，資源更多向上述半導(dǎo)體潛力賽道傾斜，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，隨著前期的技術(shù)和產(chǎn)能布局進入收獲期，供給能力實現(xiàn)與需求側(cè)的高效匹配，在一季度開工天數(shù)較少（春節(jié)假期）的情況下，營業(yè)收入同比實現(xiàn)接近38%的增長，略超預(yù)期。盈利能力方面，一季度毛利率為14.69%（YoY -2.84pct，QoQ+1.45pct），主要系公司調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)積極應(yīng)對市場需求波動，保持了可觀的產(chǎn)能利用率，利潤率邊際向好。此外，公司一季度合同負債金額達到10.5 億元，較2021 年底大增約155%，表明公司在手訂單飽滿，后續(xù)業(yè)績無虞。展望后市，我們預(yù)期手機市場逐步復(fù)蘇疊加淡旺季影響，公司產(chǎn)能利用率有望保持高位，同時發(fā)力的HPC 等優(yōu)質(zhì)賽道有望驅(qū)動公司業(yè)績持續(xù)增長。

大客戶資源整合釋放協(xié)同效應(yīng)，公司將持續(xù)受益。公司戰(zhàn)略大客戶AMD 正式完成對全球FPGA 龍頭賽靈思的收購，完成了CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，雙方在客戶資源、IP 和技術(shù)組合上具有高度互補性，合并有利于AMD 在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車市場上進一步邁進。公司是AMD 最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益。同時國內(nèi)CPU 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，公司深度參與國產(chǎn)半導(dǎo)體高端芯片產(chǎn)業(yè)化過程，隨著該部分產(chǎn)能逐步上量，有望為后續(xù)經(jīng)營提供新動能。

公司非公開發(fā)行募集資金用于產(chǎn)能擴張，為長遠發(fā)展提供產(chǎn)能支撐。2022 年1 月24 日，公司非公開發(fā)行A 股股票申請獲得審核通過，公司本次擬投入44.7億元用于存儲器芯片、HPC、5G 通信等領(lǐng)域的封裝產(chǎn)能擴張，預(yù)計項目達產(chǎn)后新增年銷售收入37.6 億元，將進一步提升公司中高端集成電路封測技術(shù)的生產(chǎn)能力。公司技術(shù)積累豐富、客戶資源優(yōu)質(zhì)，募投項目為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供充足的產(chǎn)能支持，也為公司遠期發(fā)展提供有力的支撐。