晶方科技股票還值得投資嗎？2022年4月11日券商評(píng)級(jí)內(nèi)容摘要如下：公司2021 業(yè)績(jī)高增，汽車電子有望開啟新一輪成長(zhǎng)。汽車芯片受益于電動(dòng)化、智能化快速發(fā)展，晶方科技作為大陸目前唯一具備車規(guī)CIS 的CSP 封測(cè)能力的公司，是汽車智能化上游核心受益的彈性股票。

我們預(yù)計(jì)公司汽車收入占比將快速提升，車規(guī)線跑通量產(chǎn)，產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，未來(lái)進(jìn)一步增長(zhǎng)可期。

細(xì)分領(lǐng)域核心龍頭，競(jìng)爭(zhēng)力優(yōu)勢(shì)明顯。公司專注于tsv 工藝，具有全球最大市占率，近兩年擴(kuò)產(chǎn)12 寸，具備效率優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)產(chǎn)品、10mp+產(chǎn)品等業(yè)務(wù)上領(lǐng)先同行，下游綁定優(yōu)質(zhì)客戶。公司不斷加強(qiáng)封裝技術(shù)工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推動(dòng)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out 技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大、芯片級(jí)與系統(tǒng)級(jí)SiP 封裝規(guī)模不斷提升、晶圓級(jí)微型鏡頭業(yè)務(wù)開始商業(yè)化應(yīng)用。公司同時(shí)與包括索尼、豪威、格科微等全球優(yōu)質(zhì)傳感器企業(yè)深度綁定，持續(xù)與大客戶共同成長(zhǎng)。

持續(xù)擴(kuò)寬業(yè)務(wù)邊界。公司收購(gòu)Anteryon，具備30 多年光學(xué)精研，提供WLO及模組制造，并將荷蘭技術(shù)引入蘇州，客戶服務(wù)于全球頂級(jí)半導(dǎo)體裝備企業(yè)、海外知名車廠，具有較大潛力。

光學(xué)賽道上游優(yōu)質(zhì)公司，車載業(yè)務(wù)成為公司第二增長(zhǎng)曲線。公司持續(xù)受益于光學(xué)高增長(zhǎng)，車載攝像頭開始放量、安防數(shù)碼市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。公司12 寸TSV技術(shù)優(yōu)化，陸續(xù)從8mp 到目前12mp 增加覆蓋面，使得公司目標(biāo)市場(chǎng)進(jìn)一步增長(zhǎng)。隨著車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)逐步放量，公司將進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)期。預(yù)計(jì)公司2022/2023/2024 年?duì)I收19.05 億元/24.77 億元/30.96 億元；歸母凈利；7.05 億元/9.04 億元/10.51 億元，同比增速22.4%/28.2%/16.3%；對(duì)應(yīng)PE20.4x/15.9x/13.7x，維持‘買入’評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期。