聞泰科技股票未來還有潛力嗎？2022年5月3日券商評(píng)級(jí)內(nèi)容摘要如下：公司已形成ODM 和半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)、光學(xué)模組為輔的發(fā)展格局，安世半導(dǎo)體行業(yè)地位穩(wěn)固、結(jié)合未來產(chǎn)能擴(kuò)張穩(wěn)健成長，通訊ODM 業(yè)務(wù)渡過當(dāng)前元器件緊缺帶來的成本陣痛后將有望迎來業(yè)績快速反彈。

預(yù)計(jì)公司2022-2024 年分別實(shí)現(xiàn)EPS 3.10、4.34 和5.25 元，我們給予2022 年P(guān)E25-30X，對(duì)應(yīng)合理價(jià)格區(qū)間77.50-93.00 元/股，給予“優(yōu)于大市”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示。智能手機(jī)市場需求不及預(yù)期，ODM 行業(yè)競爭加劇。

財(cái)務(wù)維度：1Q22 扣非歸母凈利潤有改善，凈利拐點(diǎn)或?qū)⒌絹怼２鸱謥砜矗?Q21/1Q22 單季度分別實(shí)現(xiàn)營收140.83/148.03 億元， 對(duì)應(yīng)毛利率15.30%/17.75%；對(duì)應(yīng)扣非歸母凈利潤2.68/6.33 億元。由于股價(jià)波動(dòng)，1Q22的公允價(jià)值變動(dòng)收益為-2.79 億。

安世半導(dǎo)體：高景氣、收購newport、布局上海臨港新產(chǎn)能。我們認(rèn)為公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將從漲價(jià)、產(chǎn)能、創(chuàng)新三方面持續(xù)處于高景氣狀態(tài)。公司2021年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)對(duì)外主營業(yè)務(wù)收入138.03 億元（+39.54%），毛利率37.17%，凈利潤 26.32 億元（+166.31%）。1Q22 公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)保持環(huán)比增長，實(shí)現(xiàn)對(duì)外營業(yè)收入36.97 億元（+9.62%），毛利率 42.94%，凈利潤8.54 億元（+41.18%）。產(chǎn)能：2021 年公司在德國漢堡晶圓廠的新增8英寸晶圓產(chǎn)線已順利投產(chǎn)運(yùn)營；安世集團(tuán)已完成對(duì)英國 Newport 晶圓廠100%股權(quán)的收購，并啟動(dòng)了代工產(chǎn)能向 IDM 自有產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)換的過程。漲價(jià)：2021 年以來進(jìn)行了多批次漲價(jià)，公司加大研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)高毛利率產(chǎn)品包括邏輯、模擬、功率 Mos 等的產(chǎn)能和料號(hào)擴(kuò)充，成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)盈利增長的重要驅(qū)動(dòng)力。收入拆分：2021 年安世集團(tuán)來源于汽車、移動(dòng)及穿戴設(shè)備、工業(yè)與電力、計(jì)算機(jī)設(shè)備、消費(fèi)領(lǐng)域的收入占比分別為44%/23%/23%/5%/5%。研發(fā)投入：2021 年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入8.37億元，加強(qiáng)了在中高壓 Mosfet、化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品 SiC 和 GaN 產(chǎn)品、IGBT、以及模擬類產(chǎn)品的研發(fā)投入。

ODM：凜冬已過，否極而泰來。2021 年公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)對(duì)外主營業(yè)務(wù)收入 386.85 億元（-7.16%），同比下降 7.16%，毛利率8.71%，凈利潤1.84 億元。1Q22 實(shí)現(xiàn)對(duì)外營業(yè)收入103.34 億元（+20.03%），毛利率9.44%、凈虧損 0.40 億元。一季度虧損的主因是非手機(jī)業(yè)務(wù)在項(xiàng)目研發(fā)、試產(chǎn)等前期仍有相關(guān)費(fèi)用開支，未來隨著項(xiàng)目的量產(chǎn)將貢獻(xiàn)收入。

光學(xué)模組：積極推動(dòng)產(chǎn)品驗(yàn)證恢復(fù)供應(yīng)。2021 年公司光學(xué)模組業(yè)務(wù)凈虧損3.35 億元；1Q22 凈虧損0.39 億元。公司已在21 年11 月正式啟動(dòng)雙攝產(chǎn)品供貨，經(jīng)營減虧。

戰(zhàn)略方向：以半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)為核心，以硬件流量平臺(tái)為基礎(chǔ)。目前，公司已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、半導(dǎo)體設(shè)備到部件（光學(xué)/顯示）、通訊終端、筆記本電腦、AIoT、服務(wù)器、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的產(chǎn)業(yè)布局。公司將以建立以半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)為核心競爭力，以硬件流量平臺(tái)為競爭基礎(chǔ)的戰(zhàn)略發(fā)展體系。基于半導(dǎo)體產(chǎn)品和晶圓級(jí)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造硬件產(chǎn)品集成的競爭優(yōu)勢(shì)；通過硬件流量平臺(tái)的需求變化拉動(dòng)，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代能力。