2022年哪些才是半導(dǎo)體封測(cè)龍頭？半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有：

長(zhǎng)電科技：龍頭股，公司2021年的營(yíng)收305.02億元，同比增長(zhǎng)15.26%；凈利潤(rùn)29.59億元，同比增長(zhǎng)126.83%。

高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌15.83%，最高價(jià)為28.03元，總成交量5.6億手。

華天科技：龍頭股，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入83.82億元，同比增長(zhǎng)3.44%；歸屬母公司凈利潤(rùn)7.02億元，同比增長(zhǎng)144.67%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為5.32億元，同比增長(zhǎng)250.78%。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

近30日華天科技股價(jià)下跌21.29%，最高價(jià)為11.94元，2022年股價(jià)下跌-32.29%。

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